环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数减震防止外力损伤以及水分有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物收缩率小尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性---腐蚀性---热性能密封性，能满足---环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空航天装备机械电子和石油开采等各类产品中。
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1、必须在室温(15-40°c)固化
2、具有高强度、耐热性能和---的使用适当的技术结合
3、一般环氧胶粘剂应考虑降低成本
4、室温固化也应---特定的性能。结构胶应提高粘接强度和耐久性;快速固化胶粘剂应进一步提高反应活性等
结构胶，抗剪及抗拉强度大，而且还应有较高的不均匀扯离强度，使胶接接头在长时间内能承受振动、疲劳及冲击等载荷。同时还应具有较高的耐热性和耐候性。通常钢-钢室温抗剪强度>;25mpa，低温固化环氧胶价格，抗拉强度***33mpa。不均匀扯离强度>;40kn/m。次受力结构胶，能承受中等载荷。通常抗剪强度17—25mpa，不均匀扯离强度20—50kn/m。非结构胶，即通用型胶粘剂。其室温强度还比较高，但随温度的升高，胶接强度下降较快。只能用于受力不大的部位。
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