环氧树脂具有---的力学性能，不但内聚力很强，而且分子的结构非常紧致密集，这时环氧树脂的力学性能非常高，比起其他的一些通用型热固性树脂要高出很多，比如酚醛树脂、不饱和聚酯等都不如环氧树脂。
环氧树脂的附着力也---，因为环环氧树脂固化体系中含有活性---的环---、---以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝土、木材等极性基材以优良的附着力。
环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数减震防止外力损伤以及水分有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物收缩率小尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，耐高温环氧胶膜厂家，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性---腐蚀性---热性能密封性，能满足---环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料，普遍应用于航空航天装备机械电子和石油开采等各类产品中。
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环氧胶粘剂的高温性取决于固化物的热变形温度和热氧化稳定性。前者决定了高温下的力学性能(强度、模量、蠕变等)，后者决定了---使用温度(分解温度)。这些都取决于树脂及固化剂的分子结构和相互的反应性。一般说来，固化物中交联点间的距离愈短，交联密度愈大，分子链上芳环、脂环、杂环等耐热刚性基团愈多则热变形温度愈高，高温力学性能愈大，耐热性愈好，但是脆性也愈大。脆性---使强度降低，故通常要进行增韧。热氧化稳定性是指固化物抵抗热氧化破坏的能力。它与固化物分子的化学结构有关。
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