2、粘接强度较高,耐热性,耐腐蚀性,和电气性能通常低于中等温度和高温固化剂的胶粘剂。尤其是热电阻随温度的升高而迅速下降。长期使用温度一般不超过80°c。
3、在室温下使用的周期短
4、固化时间通常是24小时到达合适的强度,3-7天达到较高强度,随着温度的变化
5、具有成本低,使用方便,房间温度较高,所以应用范围广,需求量大,是环氧胶粘剂品种较多
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1、必须在室温(15-40°c)固化
2、具有高强度、耐热性能和---的使用适当的技术结合
3、一般环氧胶粘剂应考虑降低成本
4、室温固化也应---特定的性能。结构胶应提高粘接强度和耐久性;快速固化胶粘剂应进一步提高反应活性等
环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装,耐高温环氧胶膜,以达到稳定元器件参数减震防止外力损伤以及水分有害气体和微粒侵蚀的目的。目前,常用的灌封材料主要有环氧胶有机硅弹性体和聚氨酯等,由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物收缩率小尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能,耐高温环氧胶膜厂家,能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性---腐蚀性---热性能密封性,耐高温环氧胶膜多少钱,能满足---环境下使用的要求。因此,环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料,普遍应用于航空航天装备机械电子和石油开采等各类产品中。
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